19 Ottobre 2010
Imballaggi intelligenti
/ FIERE
Si svolge a Parigi dal 22 al 25 novembre Emballage, il salone dedicato al packaging, che quest'anno ha adottato il tema “PACK SMART: Imballate con intelligenza, in modo responsabile e innovativo!”. Sviluppo sostenibile, eco-progettazione, ricerca di nuovi materiali, riciclo sono al centro delle preoccupazioni degli utilizzatori di imballaggi e delle innovazioni del settore.