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Il packaging design come chiave di volta del rapporto tra produttore e utente è stato al centro di un convegno che si è svolto il 16 gennaio 2019 a Marca, il salone bolognese dell'imballaggio, promosso da promosso dalla scuola Postgraduate IED Milano in collaborazione con BolognaFiere.

A un mese e mezzo dall’apertura della XXII Triennale di Milano il suo tema centrale (‘Broken Nature’, la natura compromessa e la capacità del design di ‘ripararla’) viene discusso a New York in un convegno cui partecipano esperti d’architettura, urbanistica, geopolitica, linguistica. È il secondo organizzato per aprire il dibattito sui temi dell’esposizione, dopo quello del 22 giugno 2018 a Milano.